10月20日，第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨举办。澳门新甫京8814郭连军书记、王美山院长和贺文伟博士参加了本次大会。

本次大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办，大会主题是 “芯之所向 行之所往”。工业和信息化部电子信息司副司长董小平，绍兴市委常委、诸暨市委书记沈志江，中国电子信息产业发展研究院副院长乔标出席本次会议并发表讲话，工业和信息化部人事教育司二级巡视员张红岩、教育部高教司副处长沈国清等领导出席本次会议。来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表600余人参加本次大会。会议发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》。

中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为题作专题报告。杨德仁表示，近年来，我国半导体材料产业发展取得一定进展，但先进工艺集成电路用硅片仍不能提供，整体技术水平与国际领先水平尚存差距。部分化合物半导体材料技术水平基本达到产业化需求，但还存在产能不足、无法满足特殊器件需求等问题。杨德仁强调，我国半导体材料产业发展面临专业人才少、培养单位少、培养周期长、从业人员待遇偏低等人才方面的挑战，同时提出在集成电路一级学科下设立和半导体材料相关的二级学科，设立培养专项增加研究生名额，提高待遇留住人才等发展建议。

集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合 创新创业》为题作专题报告。严晓浪表示，产业技术是引导大学和科研机构的原始动力；大学和科研机构容易实现学科交叉融合，打破行业壁垒，协助提升产业核心、共性技术；高校作为技术创新的源头, 企业作为技术创新的主体，相互融合、共同受益；自主CPU打印机SoC芯片产业化是产教融合创新创业的实例。

清华大学澳门新甫京8814副院长池保勇、北京航空航天大学集成电路科学与工程学院院长赵巍胜、芯华章科技股份有限公司联合创始人王喆、通富微电股份有限公司副总裁王丁、智联招聘首席执行官郭盛、浙江浙科投资管理有限公司董事长顾斌等行业专家进行了主旨演讲，共同探讨集成电路人才培养、创业投资等相关议题。

天津大学微电子学院院长马凯学、北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江、安博教育集团副总裁兼安博教育研究院院长黄钢等海内外集成电路领域专家以“深化产教融合，赋能人才升级”为主题做了精彩报告。他们对集成电路学科发展面临的问题和出路，譬如学科专业建设、平台建设、留住人才、产教融合等方面提出了许多真知灼见。这些建议为今后集成电路快速发展提供了有效参考。（撰稿：贺文伟 审核：郭连军、王美山）